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天下首富、特斯拉CEO埃隆·马斯克向天下宣告了其迄今为止最具洪志的愿景之一——Terafab。
3月22日，马斯克在好意思国得克萨斯州奥斯汀市举办了Terafab格式发布会，通知认真启动由特斯拉、SpaceX与xAI调处打造的Terafab格式，该格式为2纳米晶圆厂制造格式，被视为马斯克突破公共芯片供应瓶颈的关键举措。
这个被特斯拉称为“有史以来边界最大的芯片制造工场”，见地直指每年分娩1太瓦（TW）的AI算力芯片，并主要部署至天外。马斯克称，面前公共AI算力年产量约20吉瓦，Terafab的年算力产能绝顶于面前前者的50倍。
特斯拉和SpaceX算力需求远超面前供应
Terafab的见地之浩大，就连马斯克本东谈主在演讲中也用“跋扈”“物理极限”等词汇来形容我方的想象。
此举背后，是公共芯片产能缺口的施行制约，更是马斯克布局天外算力、推动多行星端淑的素愿。在他的蓝图中，Terafab要优先科罚短期芯片段供问题，扶直Optimus机器东谈主量产与天外AI卫星组网；中期依靠低资本天外算力，扩大应用场景、推高地球经济体量；而远期来看，则要依托月球基地完成算力跃迁，推动东谈主类成为多行星物种并迈向“星河端淑”。
两座晶圆厂，史无先例的全经过闭环分娩
为何一定要下场造芯片？在马斯克看来，现存公共芯片产能根蒂无法匹配他改日的需求。
尽管马斯克明确暗示将要亲口奉告三星、台积电、好意思光等现存供应链厂商，会不息采购芯片，且对现存供应链暗示感谢，但这些厂商的扩产速率远无法幽闲他的格式刚需，他直言“要么建成Terafab，要么咱们将无芯片可用”。
马斯克先容，Terafab内设两个晶圆厂，每个晶圆厂专注一种芯片，并将达周至经过闭环分娩。
值得一提的是，Terafab将冲破公共现存芯片制造的单干模式，将光刻掩膜、芯片制造、封装测试全链条聚积在单一厂区内，酿成“制作掩膜—芯片制造—测试—优化掩膜—再制造”的极速迭代闭环。
马斯克知道，公共当今尚无任何厂区能将逻辑、存储、封装、测试、光刻掩膜等全部放在一王人，达成这一全经过一体化布局，其迭代速率较旧例产线越过一个数目级，可扶直算力芯片的极限工艺西席与新物理标的研发。
“咱们不光以传统形貌分娩算力芯片，我以为，有一些特别事理的新的物理标的是可行的。假以时日咱们一定会收效。咱们将实在把算力芯片推向物理极限。”马斯克补充说。
应用方面，他先容，工场的两个晶圆厂单干明确，聚焦两类芯片量产，精确匹配不同场景需求。
马斯克想象分娩多种芯片
第一类为边际端推理优化芯片，主要搭载于Optimus东谈主形机器东谈主与特斯拉自动驾驶系统，其中机器东谈主市集为中枢需求。马斯克预判，公共汽车年产能约1亿辆，改日东谈主形机器东谈主年产能将达10亿至100亿台，需求量为汽车的10至100倍，特斯拉见地是占据其中特别大的份额，这类芯片也将随之扩大产能。
第二类为天外高功率定制芯片，挑升适配天外极点环境，部署于SpaceX的轨谈AI数据中心蚁集。天外存在高能离子、光子、电子积蓄等辐射问题，芯片抗侵略、抗老化、抗辐射磋商高于大地居品；同期为缩减天外散热器的载荷分量，芯片运行温度将略高于大地旧例芯片，工艺参数与容错次序均为专项定制。
兴盛网配资算力部署转向天外，预期2至3年内资本就将低于大地
Terafab的布局要点放在天外，中枢源于马斯克以为地球动力与算力有自然局限。
他展示的数据骄贵，地球仅领受太阳总能量的五亿分之一，太阳占太阳系总质地的99.8%，全东谈主类年度电力总产量，仅绝顶于太阳总能量的万亿分之一，即便东谈主类动力边界提高100万倍，排名第一的炒股软件也仅能涉及太阳能量的百万分之一，地球算力扩容存在不成突破的天花板。
而天外部署算力则具备显耀量化上风：天外无大气衰减、无日夜季节瓜代，卫星持久正对太阳，太阳能取得恶果为大地5倍以上，无需配套大边界储能电板；天外太阳能板无需沉静的玻璃与框架造反极点天气，硬件资本更低；反不雅地球，优质算力部署处所日益稀缺，扩容资本抓续攀升，而天外可达成无穷扩容，且边界越大单元资本越低。
马斯克预判，在2至3年内，天外AI算力部署资本将低于大地，“一朝入轨资本降下来，把AI算力放到天外就变得险些是不问可知的极其合算。况且跟着边界扩大，天外会越来越低廉，越来越容易；而在大地，跟着越来越多的算力部署，空间位置也越来越少。”
因此他以为，算力分派也将按场景拆分，受电力供给搁置，地球每年仅部署100至200吉瓦算力（约占总产能20%），剩余太瓦级主力算力（约占总产能的80%）全部送入轨谈。
“要达到每年一太瓦的算力，按每吨100千瓦计较，咱们约莫需要每年向轨谈输送1000万吨载荷。咱们有信心不错作念到这小数，不需要任何新的物理司法，这并不是一件不成能的任务。我服气SpaceX能作念到每年将1000万吨送入轨谈。”马斯克暗示。
运筹帷幄不啻1太瓦，月球基地对准千倍算力扩容
Terafab并非马斯克的终极见地。
马斯克还公布远期运筹帷幄，称将通过在月球建造电磁质地驱动器，达成算力千倍扩容。他以为，月球无大气、重力仅为地球六分之一，无需火箭辐射，可通过驱动器将载荷成功加快至逃跑速率，算力边界将在1太瓦基础上提高1000倍（即拍瓦级），大幅压低深空部署资本。
马斯克展示的月球电磁质地驱动器视频截图
“我果真很但愿我方能辞世见证月球质地驱动器的建成，那将极其壮不雅。”马斯克说谈。
在他看来，这一运筹帷幄对应的经济与产能增量明晰可见：月球驱动器落地后，东谈主类可诈欺太阳能量的百万分之一，这一能量边界有望带动地球经济体量膨大100万倍，“然后咱们不息向其他行星、向其他恒星拓展，创造一个我能念念象的最欢乐东谈主心的改日”。
马斯克预测，“咱们飞越月球、飞越火星、飞翔穿过土星环。念念象一下，如若你能买到一张飞往土星的船票，以致说改日去土星可能根蒂无谓买票，而是免费旅行。这听起来很跋扈，但如若经济体量不错增长到面前的100万倍，你的任何需求险些都能被幽闲。”
马斯克预测改日东谈主类将达到“惊东谈主迷漫”
恫吓台积电？分析东谈主士称仍濒临良率等大都难题
Terafab格式的横空出世在半导体业内激励高度暖热，以致激励了东谈主们对代工巨头台积电可能承压的担忧。
不外分析师以为，该想象可能濒临巨大的手艺、财务和结构性阻止。
从零运行建造一座晶圆厂被无为以为是当代工业中最具挑战性的工程之一。摩根士丹利分析师将这项使命形容为“贫困的任务”，并指出此类格式可能耗资越过200亿好意思元，且需要数年才调完成。
半导体行业高度专科化，像英伟达这样的无晶圆厂的想象公司和专科代工场之间存在着判若锋利的界限。而马斯克提议将整合逻辑、存储和先进封装手艺，与数十年来行业专科化发展的趋势以火去蛾中。
芯片制造不仅需要资金，还需要多年大边界分娩积蓄的深厚工艺手艺。
有业内东谈主士暗示，以2纳米先进制程为起首插足半导体行业的难度极高，建厂以致还算不上是最大的挑战，良率适度才是马斯克最终要濒临的难题。良率取决于踏实的需乞降抓续的迭代，即使是闇练的企业也难以保管极高的良率水平。
此外，Terafab还濒临着多方面的结构性问题。举例在诱惑供应方面，有外媒指出，先进的极紫外光刻系统依赖少数几家供应商，拜托周期长、采购资本昂贵。东谈主才一样是一大瓶颈。好意思国在半导体工程东谈主才储备、晶圆厂建造造就与供应链闇练度上，仍逾期于亚洲。
不外也有分析称，若马斯克从封装、供应链整合切入，并与三星、英特尔等合营，持久来看仍有可能改写公共芯片产业样式。
倾盆新闻记者 吴遇利
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